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无铅焊锡膏业界细5号粉含Ag3.0宏川现货供应

更新时间:2024-11-20 08:25:03 信息编号:143034089
无铅焊锡膏业界细5号粉含Ag3.0宏川现货供应
500≥ 1瓶
  • 500.00 元

  • 广东

  • 自主

  • 细5号粉焊锡膏,含Ag3.0焊锡膏,特细间距印刷

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无铅焊锡膏业界细5号粉含Ag3.0宏川现货供应

产品别名
无铅5号粉焊锡膏,含Ag3.0焊锡膏,宏川焊锡膏
面向地区
产地
广东
品牌
自主
材质
电子辅料
适用范围
电子焊接材料
质量等级
电子焊接材料
类型
其它
1、 目前业界细的5号粉(15-25um)无铅合金
2、 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃
3、 用于POP工艺(BGA上贴装一层或两层BGA)
4、 适用于特细间距的BGA或IC印刷。
5、 触变性好,钢网印刷图案,不拉尖,不塌陷。
6、 保湿性好,不容易发干,网板上的有效印刷时间超过8小时以上。
7、 润湿性好,有效防止IC或BGA元件虚焊。
8、 有效防止01005或0201chip元件焊接立碑的问题。
9、 焊点光滑饱满,焊后残留物极少,颜色透明。表面绝缘阻抗高,无腐蚀性,焊接可靠性高。

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