Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅高温QFN侧面上锡广东宏川电子供应
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更新时间：2025-02-14 08:24:02 信息编号：145101907

价格：
面议
产地：
广东
品牌：
自主
关键词：
无铅高温QFN锡膏,QFN焊锡膏,宏川无铅高温锡膏

彭升

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详情介绍

Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅高温QFN侧面上锡广东宏川电子供应

产品别名	无铅高温焊锡膏,QFN活性焊锡膏,侧面上锡焊锡膏	面向地区	广东东莞	产地	广东
品牌	自主	材质	电子辅料	适用范围	电子焊接材料
质量等级	电子焊接材料	类型	其它

型号：HC-904
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217℃
回流峰值温度：230-250℃
颗粒大小：25-45um/20-38um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法规要求：RoHS REACH

特点：
1、解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。
2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成的印刷。
3、的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
7、有效防止小型chip元件立碑问题。

适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件部分氧化的PCB

包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。

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