HC-903通用型0307解决立碑虚焊苏州厂家供应无铅高温锡膏
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更新时间：2024-06-25 08:33:18 信息编号：159478470

￥168

≥ 1瓶

价格：
168.00 元
产地：
广东
品牌：
其它
关键词：
通用型0307,无铅高温锡膏,防立碑锡膏,锡银铜合金锡膏

彭升

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详情介绍

产品别名	0307通用型锡膏,无铅高温锡膏,防立碑锡膏,锡银铜合金锡膏	面向地区	广东东莞	产地	广东
品牌	其它	材质	电子辅料	适用范围	电子辅料
质量等级	电子辅料	类型	其它

HC-903通用型0307解决立碑虚焊苏州厂家供应无铅高温锡膏

型号：HC-903
合金：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点：227℃
回流峰值温度：235-250℃
颗粒大小：25-45um/20-38um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法规要求：RoHS REACH

特点：
1、可降低客户的生产成本。
2、良好的印刷性。
3、的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。

适用范围：SMT贴片、LED贴片、元器件简单的产品

包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。

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