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芯片制造商缩小半导体的越来越难以回报。在硅谷本周举行的“秋季处理器”上,制造商的共识是通过单纯缩小半导体体积来芯片速度越来越不现实,在目前的情况下,耗电问题日益,即使不执行指令,芯片的量也会达到工作时的水平。一方面,研究人员努力寻找新材料以耗电量,另一方面,设计人员开始转向了效率更高的技术。会上多家公司演示了将两个或更多微处理器一个芯片上的技术。IBM和技术集团副总裁伯纳德-梅尔森在会上表示:“人们普遍认为,缩小半导体体积的技术已难以为继续。”他强调这并不意味著企业将停止缩小半导体体积的努力,但缩小体积的主要目的是生产成本,而性能则要依靠其它技术。他说:“这开辟一个新的时代,这将是整体设计的时代。”IBM是这种多核芯片的,他们将考虑在BlueGene/L超级计算机中使用这一技术。IBM上周表示,BlueGene/L是处理速度快的超级电脑。IBM设计人员用两个微处理器做出了一种芯片,类似于PowerPC芯片的缩小版,运行是700兆赫,比一些PowerPC芯片慢三分之一,但是,新芯片的功率只有4瓦,远低于普通PowerPC的24瓦。IBM负责BlueGene/L设计的设计师阿兰-加拉表示,这很重要,这样才能将64000个微处理器装进计算机。Sun微讨论了名为UltraSparcIV 的双处理器芯片,Sun微执行副总裁DidYen表示,明年这将使该公司快芯片的性能一倍,Sun计划在2006年推出八处理器芯片adcom表示,已出一种四处理器芯片,主要用于通信、数据存储和。机械设备
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