中山牢固贴片机D3A安全可靠

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中山牢固贴片机D3A安全可靠

松下NPM-D3A规格参数：

NPM-D3轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头）高生产模式「ON」：
快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）

基板尺寸*1（mm）
双轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
单轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式：0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

租赁SMT贴片机，SMT手机贴片机，松下贴片机,模组贴片机，NPM-D3A，NPM-D3,NPM-DX，NPM-D2，NPM-D，NPM-W2，NPM-W，NPM-TT,NPM-TT2

Panasonic NPM-D3松下模组贴片机

松下模组贴片机NPM-D3型号NM-EJM6D

松下模组贴片机NPM-D3基板尺寸：L50mmx W50mm-L510xW590mm

松下模组贴片机NPM-D3贴装速度：84000CPH（0.043S/芯片）

松下模组贴片机NPM-D3贴装精度：Within+/-40um

松下模组贴片机NPM-D3元件尺寸：0201-L6mm xW6mmxT3mm

松下模组贴片机NPM-D3电源：三相AC2V 2.7KVA

SMT/AI设备租售回收:
松下贴片机
1).松下模组贴片机NPM-D3NPM-W,NPM-W2,NPM-D2,NPM-D,NPM-TT,NPM-TT2,NPM,CM602,CM212,CM402,CM401
2).松下多功能贴片机DT401,BM221
松下AI插件机
1).松下跳线插件机JV131,JVK3,JVK2,JVK
2).松下卧式插件机AV131,AVK3,AVK2B,AVK2,AVK
3).松下立式插件机RL131,RG131,RHS2B,RHS2,RHS,RHSG,RH5,RH3
富士贴片机
1).富士高速贴片机 NXTM3,NXTM3S,NXTIIM3,NXTIIIM3,M6,M6S,XP143,XP142 CP842,CP743,CP742,CP733,CP732,CP643,CP642,CP65,CP6
2).富士贴片机 NXTII M6S,NXT M6,XPF,XP243,XP242,XP241
西门子贴片机
1) 西门子高速贴片机X4,X3,D4,D3,HS60,HS50,S27,S25,S23,S20
2) 西门子多功能贴片机HF3,HF,F5HM,F5,F4

全自动松下贴片机是用来实现高速、地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。松下贴片机是SMT的生产线中的主要设备，松下贴片机已从早期的低速机械松下贴片机发展为高速光学对中松下贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

技术指标
坐标编程 伺服系统控制 XYZ三坐标Mark视觉定位 通过PLC+触摸屏程序控制贴装头 飞达自动供料 完成元器件自动贴装 ，符合01005元件装配，精度：±0.02MM，CPK≥2，理论产能：84000Pich/H。

准备工作

1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；

2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；

3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；

4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）

开机操作

1. 按照设备安全操作规程开机；

2. 检查气压，打开伺服；

3. 将松下贴片机所有轴回到原位；

4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）

5. 设置并安装PCB定位装置；

在线（离线）编程

对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程

安装飞达（供料器）

1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；

2. 安装完后，进行人工检测，确保无误；

试贴生产

检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。

贴后产品检查

首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。