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qfn与qfp芯片锡膏HC-904焊锡供应商

更新时间:2025-01-16 08:36:02 信息编号:bb254cbs09084e
qfn与qfp芯片锡膏HC-904焊锡供应商
198≥ 10个
  • 198.00 元

  • 广东

  • 自主

  • QFN锡膏,无铅高温锡膏,305合金锡膏,qfp芯片锡膏

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qfn与qfp芯片锡膏HC-904焊锡供应商

产品别名
QFN锡膏,QFP芯片锡膏,305合金锡膏,无铅高温锡膏
面向地区
产地
广东
品牌
自主
材质
电子焊接材料
适用范围
电子焊接材料
质量等级
其它
类型
其它
适用范围:解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题

规格参数:
型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 粘度160-200Pa.S 颗粒度:3号(25-45um)/4号(20-38um)焊剂活性:强 符合法规要求:RoHS 无卤 REACH
备注:标有“HF”字样的产品都符合无卤要求。部分产品为零卤,详情咨询客服。无卤要求:氯Cl、溴Br含量分别小于 900ppm ,且氯Cl与溴Br的含量总和小于 1500ppm,为无卤。

特点;
1、 具有的润湿性和焊接性能,对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元器件有较好的帮助。
2、 脱膜性好,印刷。
3、的保湿技术,粘力持久,不易变干。粘性时间长达48小时以上,有效工作时间12小时以上。
4、使用触变剂,有效防止印刷和预热时的坍塌。
5、焊后残留物极少,松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀PCB。
6、焊接后产品的可靠性高。
7、焊点光亮。

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